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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/745754/lp87565-q1-blr-board-reliability-data
大家好、
您能否向我发送 LP87565-Q1电路板可靠性数据？
此致、
大家好、Tshuji-San、
请参阅随附的 LP8756x 资质审核报告。
Tomi Koskela
e2e.ti.com/.../FMQR-AEC-Q100-Grade-1-LP875640RNFRQ1-QID-20180730_2D00_126542-Non_2D00_NDA.docx
您好、Tomi、
感谢你的答复。
但是、BLR (板级可靠性)数据不在此四级摘要中。
这是一份测试报告、用于检查电路板到 IC 封装的连接可靠性(焊点)。
您能再检查一下吗？
您好、Tsuji-San、
温度周期测试也用于测试板级可靠性。 您在寻找什么类型的信息或报告？ 您是否有此类文档的示例？
谢谢、
我将离线发送给您。
