您好！
我计划在 我的设计之一中使用 LP3856。 这是要求、
1) Vout= 2.4V 至6.0V
2) Iout=高达2A、典型值(1.75A)
3) 3) LDO 输出应可通过串行接口(I2C)进行编程-可使用数字电位器(或) DAC
考虑到精度、我认为 DAC 是更好的选择(如果有不同意见、请告知我)、
A)那么、LP3856是否适合与 DAC 一起运行以实现数字可编程输出？
b)对于 LP3856数字电位器(或) DAC、哪一个是不错的选择？
c)如果您有任何使用 Digi Pot 或 DAC 进行 LDO 输出调整的应用手册/参考资料、请帮助分享
非常感谢您的支持。
谢谢、
巴拉。
您好、Bala、
A)是的、可以使用 DAC 或数字电位器对 LP3856输出进行编程。
b)最佳选择取决于应用的成本和精度要求。 您认为 DAC 是更精确的解决方案是正确的。 如果输出精度对于您的应用至关重要、我建议您这样做。 数字电位器的精度有限、因为集成硅电阻器的典型容差约为20%、最大容差约为50%。 但是、由于这种限制、使用数字电位器进行编程是更便宜的解决方案。 这也是稍微简单一些的解决方案、因为 DAC 编程需要一个连接到反馈网络的附加电阻器。
C)您可以通过 Matthew 的博客文章在此处了解如何使用 DAC 对 LDO 的输出电压进行编程：
您还可以找到 TI 的 DAC 和数字电位器产品系列、其中包含以下链接、可帮助您做出决策：
谢谢、
Gerard
您好、Bala、
θja (结至环境)是 θjc (结至外壳)和 θca (外壳至环境)的组合。 数据表中始终提供 Δ Σ、足以确保 LP3856-ADJ 不会在您的应用中进入热关断状态 θja。 θja、max 可根据最大预期环境温度和功率耗散进行计算。 此器件的最高建议结温为125 C
θja、max =(Tj、max - Ta、max)/PD =(125 - Ta、max)/PD
然后、可以使用数据表中的图27来确定 PCB 上需要多少额外的铜来实现该 θja、max 请注意 、如果您的应用所需的最大温度为 θja μ W、则可能需要额外的散热器
谢谢、
Gerard
您好、Bala、
LP2954在 TO-263和 TO-220封装中具有与 LP3856-ADJ 相似的热性能。 从数据表中可以看出、θjc (bot)为1.0 C/W、典型的 θch 值将取决于接口材料：
散热 器将需要 θha μ F、这样：
θha = θja μ V、max - θjc μ V (bot)- θch μ V
请确保选择一个散热器、该散热器的尺寸至少比上述计算结果小 θha μ W。 这将允许留出一定的裕度来解决 LP2954和 LP3856-ADJ 之间热性能的任何差异。
谢谢、
Gerard
