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[参考译文] CSD18511Q5A：与温度相关的顶部测量和 MTBF

admin
Guru**** 2379040 points
Other Parts Discussed in Thread: CSD18511Q5A
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/744638/csd18511q5a-temperature-related-top-side-measurement-and-mtbf

器件型号：CSD18511Q5A

您好！

我们正在设计中使用 CSD18511Q5A。  

IC 的顶部温度范围为90 - 110oC。
-在顶部封装温度为110oC 的条件下、IC 可在过去5年的运行中使用这种方法吗？
-从90°C 到110°C 顶部封装温度、器件的预期寿命损失是多少？

谢谢、Keith

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    TI__Guru**** 2379040 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    Keith、

    感谢您发帖。
    我已经联系了我们的可靠性工程师、向您解答了这一问题、并将尽快做出响应。
  • 0
    TI__Guru**** 2379040 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    Keith、

    关于可靠性数字、我们通常仅以小时和 FIT 率提供 MTTF。 因此、下面的数字适用于上述两种工作温度、然后可以将这些数字插入客户可靠性模型以延长使用寿命。

    假设没有散热器、我们可以假设封装顶部的硅温度为~μ V。

    90摄氏度
    时基故障率36.7、MTTF (小时) 2.72E+07 @ 60%可信度
    时基故障率92.3、MTTF (小时) 1.08E+07 @ 90%可信度

    110摄氏度
    时基故障率118.1、MTTF (小时) 8.46E+06 @ 60%可信度
    时基故障率92.3、MTTF (小时) 3.37E+06 @ 90%可信度