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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/746151/tps7a49-ground-plane-area-required-for-achieving-r-theta-ja-specified-in-the-datasheet
如 TPS7A49的数据表所示、DRB (VSON)封装的 R (theta-ja)为47.7deg C/W
请告诉我实现上述 R (theta-ja)所需的接地层面积。
您好 Surya、
数据表中指定的 R (theta-ja)源自 JESD51-7中描述的行业标准 JEDEC 高 K 热测试板。 这是一个四层 PCB、其中唯一连接的接地层是一个面积约为5500mm^2的1oz 铜内层。 外层没有平面、第二个内层保持未连接状态。
此外、请注意、DRB 封装具有散热焊盘。 JEDEC 还在 JESD51-5中对散热焊盘内的散热过孔(1.2mm 间距)进行了标准化。 用于获得 R (theta-ja)的测试板在散热焊盘中放置尽可能多的散热过孔、同时仍遵循此标准。 您可以在此处免费注册以访问 JEDEC 标准：
https://www.jedec.org/user/register
谢谢、
Gerard Copeland
