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[参考译文] TPS7A83A：应用

admin
Guru**** 2382630 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS7A83A, TPS7A84A, TPS7A52, TPS7A53, TPS7A53-Q1, TPS7A52-Q1
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/728580/tps7a83a-application

器件型号：TPS7A83A
主题中讨论的其他器件： TPS7A84A、 TPS7A52、 TPS7A53、 TPS7A53-Q1、 TPS7A52-Q1

您好！

我将 800mV、100mV、1.6V 引脚连接到 GND、使用 TPS7A83A (用于5V 至3.3V/2A) 、并 将 100mV、1.6V 引脚连接到 GND、以类似的方式将5V -> 2.5V/2A 稳压器连接到 GND。

使用 TPS7A84A：

通过将 400mV 引脚连接到 GND、实现5V -> 1.2V/3A 稳压器。

对于2.5V -> 1.2V/3A 稳压器、方法是将 400mV 引脚连接到 GND。

您能否建议是否可以将相应的 IC 用于上述应用？

谢谢、此致

Ganapathi

  • 0
    TI__Guru**** 2382630 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Ganapathi、

    ANYOUT 连接正确；但是、从散热角度来看、可能会出现问题。  以5A 电压轨为5V 至1.2V、我们知道在该应用中会耗散11.4W 的功率。  

    虽然电路板布局确实会影响热性能、但我们可以使用热性能信息表、该表在 JEDEC 高 K 电路板上建模、以便在热分析中进行首次传递。

    当 Rthetaja 为43.4 C/W 时、这意味着当功率耗散为11.4W 时、结温将比环境温度高~495 C。  这远远超过125 C 的最高工作温度。

    由于 Vout 和 Iout 由负载设置、因此降低 Vin 将是降低 LDO 功耗的最佳方法。  为此、您可以生成一个带有直流/直流开关稳压器的中间轨以降低整体系统功耗、生成另一个用于高系统 PSRR 的 LDO、甚至生成与 LDO 输入串联的功率电阻器。  应该注意的是、最后两个方法只是分散功率耗散和热量、而不是减少它。

    非常尊重、

    Ryan

  • 0
    TI__Guru**** 2382630 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Ryan、

    非常感谢您的快速响应。

    我使用电路板上的开关稳压器生成5V 电压、因为其他电路也需要5V 电压。 我对电路板上的可用空间有如此大的限制。 以下是最坏情况下的实际负载电流：
    3.3V --> 0.975A
    1.2V --> 1.56A
    2.5V --> 0.13A

    我正在寻找新推出的 IC、更可靠、更低的成本/空间。
    我计划使用如下内容：

    5V 至3.3V：选择 TPS7A52或 TPS7A83A。 两者具有相等的热阻。 根据最差的消耗情况，工作结温：(5-3.3)*0.975*43.4= 72C
    5V 至2.5V：选择 TPS7A53或 TPS7A84A 输出具有相等的热阻。 根据最差的消耗情况，工作结温：(5-2.5)*1.69*43.4= 184C。 我们是否可以通过良好的布局来管理散热？
    2.5V 至1.2V：选择 TPS7A53或 TPS7A84A 其他器件具有相等的热阻。 根据最差的消耗情况，工作结温：(2.5-1.2)*1.56*43.4= 87C

    所有 IC 的最高结温为150C。

    您能否为我的应用建议最佳选择。 如果我需要使用开关稳压器来生成低电压(3.3V/2.5V/1.2V)、ii 可能会在电路板上出现空间问题。

    谢谢、此致
    Ganapathi
  • 0
    TI__Guru**** 2382630 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Ganapathi、

    请记住、您的计算是估计结温高于环境温度的程度。 因此、您仍需要添加最高环境温度以估算结温。

    请务必注意、TPS7A83A 和 TPS7A84A 的额定结温仅为125 C。TPS7A52-Q1和 TPS7A53-Q1具有高达150 C 的扩展结温范围。由于功耗仍然很大、 TPS7A52-Q1和 TPS7A53-Q1的扩展温度范围将对您有利。

    这些 LDO 的主要散热器是 GND 平面。 因此、您将需要最大限度地增加连接到 LDO 的 GND 层铜。 通过良好的散热板布局(最大程度地提高铜)、您可以看到、与 JEDEC 高 K 电路板相比、热性能提高了20-50%；但是、听起来、您还会在一个小面积内将多个器件耗散到 GND 平面中。

    向器件添加气流和额外散热可进一步提高热性能。 如果您可以找到一种在 LDO 之前串联一个热敏电阻的方法、那么您将能够减少 LDO 中的功率耗散。

    无论如何、务必记住、这些 LDO 中仍会消耗大量功率。 您可能需要实施以上多种方法、以使 LDO 保持在其指定的工作结温范围内。

    非常尊重、
    Ryan
  • 0
    TI__Guru**** 2382630 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Ryan、

    非常感谢您的详细解释。 由于额定电流更高、我将使用5V-1.2V 和5V-3.3V 开关稳压器。 我可以将 LDO 用于3.3V-2.5V/0.1A。


    此致
    Ganapathi