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器件型号：UCC5320 大家好、我有几个问题：
1.用于基本隔离的 D 封装和用于增强型隔离的 DWV 封装？
2.终端设备和 IC 的基本隔离和增强型隔离是不是术语？ 还是仅用于 IC？
例如、我能否将15kW 交流/直流电源模块声称为增强型隔离级别？
如果是、IC 必须为要满足增强型隔离要求的终端设备提供增强型隔离？
3.增强型隔离 IC 的 Viorm、Viotm 等绝缘规格是否自然会高于基本隔离 IC？
例如、基本隔离 IC Votm=7000Vpk、但增强型隔离 IC Votm=4242Vpk 是否可能？
我提出这个问题是因为有时客户不确定是否需要增强型隔离 IC、他们只会有爬电距离、间隙、Viotm 等要求
