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器件型号：TLV62568 尊敬的 所有人
查看下图、引脚的两侧都有 封装材料。 这是正常的吗？ 包装过程是否需要去除这些 包装材料？ 因为它将停止销售引脚的两侧 。
下图二是镀锡引脚底部，不光滑，反射亮度不一致，是否正常？ 为什么？
尊敬的 所有人
查看下图、引脚的两侧都有 封装材料。 这是正常的吗？ 包装过程是否需要去除这些 包装材料？ 因为它将停止销售引脚的两侧 。
下图二是镀锡引脚底部，不光滑，反射亮度不一致，是否正常？ 为什么？
尊敬的 Sabrina
您说引脚的两侧都是锡涂层？ 但为什么右侧不全是黑色呢？
？镀锡，可以出售，对了，但实际上不能，请看下图。
大家好、曹刚
同时、我可以 更深入地探讨这种情况
1) 问题：根据以下客户照片(图1)、"引线两侧的封装材料"：
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图1：客户照片：箭头指向导联侧面的模具闪烁 |
评估：引线侧面的封装材料被称为“模具毛边”，是正常制造过程的一部分。 引线一侧的模具毛边不会影响引线底部建立的焊接接口的质量或可靠性。
2) 问题："镀锡引脚底部不光滑，反射亮度不一致"，如下图2所示：
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图2：显示铅底部反射和亮度不一致的客户照片。 |
评估：导联镀有雾锡(Pure Sn)、这是一种相对较软的材料。 底部引线侧的亮度不一致主要是由于在最终测试操作期间将器件插入测试插座、从而从底部接触到引线。 上图2中所示的导联外观被认为是正常的、不存在任何问题。
3) 问题：在器件的板级焊接过程中形成不完全的焊锡膏(请参阅下面的图3)。
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图3： 焊接器件的客户照片、其中显示了有关焊接和引线侧面润湿的问题。 |
评估：
站点 A： 整体焊接看起来正常。 由于焊盘尺寸小、焊料粘度和侧面润湿可能会受到限制。 焊料菜单上升角度不会超过~45°。 如果印刷电路板(PCB)上的焊盘太窄、则焊料不会上升到引线的顶部。 与锡铅焊料(SnxPby)相比，无铅焊料在铅侧面的蠕动能力略低。
但是、这不是一个问题、因为主焊接接口位于引线的底部。
B 站点： 上图3中 B 站点 有两个问题：
B1)引线一侧很可能会出现模具毛边、从而防止焊料在引线的一侧向上移动。 评估：请参阅以上第1条下的答复)
B2)引线端未形成焊接端面
评估： 器件在从引线框进行单列之前镀锡。 在单列步骤(修整和成形)中 、器件在引线尖端上切割。 因此、引线尖端的引线框中有铜暴露。 这是流程的正常部分、不是问题。 TI 无法保证引线尖端始终有一个焊锡膏成形。
为了解决这个问题、您可以考虑一些影响引线尖端焊接湿性的关键因素。 下面是一些 esxplanations
a) 焊接环境：在正常环境(空气)焊接会增加铅尖上的铜氧化、使助焊剂更难去除氧化物。 氮气大气(N2)中的焊接变化可以改善这种情况。
b) 焊接曲线：焊接曲线。 对于焊接曲线、建议 TI 遵循 JEDEC 标准中概述的回流曲线。
c) 仔细选择磁通： 由于不同的磁通类型 具有更好或更低的移除氧化铜的能力、磁通量能力具有很大的影响
过程控制：对整个焊接过程进行严格的过程控制。 特别是、必须保持焊锡膏打印和实际焊接之间的时间控制、以防止焊剂干燥、从而显著降低甚至消除焊剂的有效性。
我希望以上提示(a、b 和 c) 可帮助您调整装配过程
