[参考译文] LMZM33603：Eaglecad 封装焊料掩码定义的布局

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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/728264/lmzm33603-eaglecad-package-soldermask-defined-layout

器件型号：LMZM33603

您好！

这是我第一次尝试使用阻焊层定义的封装、因为我在 eagecad TI 库中找不到现有的 LMZM 电源模块封装。我随附了数据表提供的焊盘图案以及我一直在处理的封装文件(请参阅下面的链接)。它尚未完成、但想知道到目前为止是否已正确为焊盘使用负阻焊层(白色)、因为据我了解、该封装上的所有焊盘都有金属在阻焊层下。我还对其他 PCB 软件(例如 Kicad)中此电源模块的任何现有封装感到好奇。我已将坐标系居中到封装轮廓、并将每个焊盘基于焊盘图案中的坐标。

非常感谢您的帮助。

/cfs-file/__key/communityserver-discussions-components-files/196/2045.lmzm33603.zip

7 年多前

0 admin 7 年多前

TI__Guru**** 2496645 points

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尊敬的 Andrew：

我没有 eaglecad、必须安装它。

您是否曾尝试将 TI 提供的 BXL CAD 文件与 Ultra Librarian 工具配合使用？

使用该工具、您应该能够使用 BXL 文件并以几种不同的 CAD 格式生成/输出占用空间、例如 Altium、Allegro、Orcad、Eagle、Ki-CAD、焊盘等。

有关详细信息、请参阅此页面：

www.ti.com/.../pinout-quality

查找底部的 CAD/CAE 符号部分。

谢谢、
Denislav

0 admin 7 年多前

TI__Guru**** 2496645 points

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感谢您将我转至 Ultra Librarian、我能够在 Eagle 中导出并打开了产品。

编辑：自2017年9月起

使用超级库管理器导出与 Eagle 兼容的脚本后，我在 Eagle 版本9.1.3中运行了导出的脚本。符号和器件大部分都正常、但实际封装产生了十几个错误、我认为这与过孔的名称"V"相同。除了在本模块的焊盘18和8上、我对过孔不过分担心。真正的问题是、在查看封装时、某些焊盘上的阻焊层定义失真。

我可能会尝试把 KiCad 设为 dl、而是尝试查看我得到的结果、但同时：

我完成了我的封装版本、尽管它只有引脚18和8上的散热过孔、并且没有随附 TOP/BCream、Eagle 脚本(如果有人感兴趣)、但请注意它是 WIP、包括符号和器件。

我尝试在 lmzm33603 (在下面链接的 zip 文件中)：

/cfs-file/__key/communityserver-discussions-components-files/196/mylmzm33603rev0.zip

电源管理（参考译文帖）

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