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[参考译文] WEBENCH®︎工具/LMR23625-Q1：是否检查热仿真结果？

admin
Guru**** 2482105 points
Other Parts Discussed in Thread: LMR23625-Q1

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/695776/webench-tools-lmr23625-q1-please-check-the-thermal-simulation-result-right-or-not

器件型号：LMR23625-Q1

工具/软件：WEBENCHRegistered设计工具

大家好、团队：

当我们使用 LMR23625-Q1等 webench 设计电源时、我们发现 IC 芯片温度和顶部温度是相同的。 IC 裸片和 IC 顶部功率耗散也相同。

但我认为顶部温度和裸片温度应该不同。 您能否帮助检查并告知原因以及如何理解这些结果？

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    TI__Guru**** 2482105 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Alpha、

    您可以使用 Webench 与我分享您的项目吗、robert.blattner@ti.com？ 目前、我无法查看它们。
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    TI__Guru**** 2482105 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    共享您的设计。 请检查热性能。

    现在、ttop=Tdie，看起来 不真实。

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    TI__Guru**** 2482105 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Alpha、

    仿真似乎正常。 几乎所有热量都从裸片通过引脚进入 PCB。 芯片顶部很小、假设没有气流、因此封装顶部是开路的热等效元件。 与电气开尔文感测一样、封装顶部的温度几乎与裸片保持相同。 在数据表中、相关参数被称为 RthJC (顶部)、但应该被称为 PsiJT (这两个技术规格在这个数据表中被交换)、此参数被列为0.3 C/W 有关这些数字含义的详细说明、请参阅数据表热特性表下的注释中引用的应用手册。 对于仿真的非 JEDEC 板、该数字可以大2倍。 这乘以芯片中生成的2.3W、可从芯片温度产生大约2 C 的压降。 它们列出了芯片顶部的总功率、这也有点令人困惑。 查看项目的其余部分、模芯中产生的总热量为2.3W。

    如果我已经回答了您的问题，请单击“已解决”，否则，请回复此主题