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[参考译文] BQ76940:BQ76940:如何模拟内部故障?

Guru**** 2482105 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/696454/bq76940-bq76940-how-to-simulate-internal-fault

器件型号:BQ76940

尊敬的 TI:

我有应用程序  

BQ76940

我必须模拟 i2c 接收标志中的内部故障:

DEVICE_XREADY (位5):内部芯片故障指示器。 当该位设置为1时、应通过将其清零
主机。 可能会因系统瞬变过大而置位。 该位只能由清零(不置位)
主机。
0 =器件正常。
1 =检测到内部芯片故障、建议主机微控制器在等待后将该位清零
几秒钟。 保持锁存高电平、直到主机清零。

如何执行此故障?我在电池中执行一些瞬态操作?

谢谢

此致

Vale

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Vale、
    在正常操作中不会发生这种情况、但可能会发生这种情况。 我们不打算让您断开器件、但您可能希望了解您的软件如何响应故障。
    评估中:
    要查看位集、您可能会使上部电池组断电。
    如果使用仿真电芯为电路板供电、您可以将上方或中间电芯组降至 VSHUT 以下、直到 XREADY 故障出现、然后提高电压。
    您可能会暂时短接 CAP2或 CAP3电容器。
    您可以在 TS2或 TS3热敏电阻和启动器件上施加大于1V 的电压、或关闭并启动器件。
    如果您破坏底部电池组、您将失去与部件通信的能力。 例如、如果器件正常工作并将底部组置于 VSHUT 以下、则应在升高电压并再次启动器件之前进行 NACK 操作。 一旦它运行、XREADY 是预期的。
  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 TI、感谢您的帮助。如需在我的应用中模拟内部故障、我在电路板中执行此过程?我尝试执行此 procedure.Thanks.best、此致 Vale