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[参考译文] BQ25606:BQ25606热估算

Guru**** 2482105 points
Other Parts Discussed in Thread: BQ25606

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/696650/bq25606-bq25606-thermal-estimation

器件型号:BQ25606

您好、先生、

 

我们已习惯使用 TI bq25606、充电电流最大为1400~1600mA。 我们需要估算该器件的上升温度。

   您一侧是否有 bq25606上升温度的曲线? 例如、充电电流为500mA、1000mA、2000mA、IC 将每度上升多少?

谢谢~

PS:请注意测试 PCB 上的层数和 oz。

此致、

Driscoll

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好 Driscoll:

    温升取决于 PCB 布局和铜厚度。 从我们的数据表中、您可以找到效率并计算功率损耗。 总功率损耗减去电感器损耗就是 IC 功率损耗。 然后、根据 IC 到环境温度的热阻、您可以计算温升。 热阻取决于 PCB 铜厚度和布局。 典型热阻为50C/W