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[参考译文] LM5642:结至外壳热阻、θJC Ω

Guru**** 2482105 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/695766/lm5642-junction-to-case-thermal-resistance-jc

器件型号:LM5642

您好、sirs、

  LM5642MHX/NOPB (HTSSOP 封装)的热阻为 θJC Ω、这是什么? 我们需要它进行热评估。 谢谢!

此致、

Sam Ting  

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    Sam、

    请检查随附的文档、如果需要准确的数字、您可能需要进行测量。 我们在数据表中提供了 RthetaJA。

    此致、

    Mathew

    e2e.ti.com/.../spra953c.pdf

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    尊敬的 Mathew:

    由于板载器件周围有热源、我们认为应用 RthetaJC 而不是 RthetaJA 可以更准确地进行热评估。
    请帮您提供 RthetaJC 吗? 谢谢!

    此致、
    Sam Ting
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    Sam、

    RthetaJC ( 封装底部) 将为3C/W、而 RthetaJC (封装顶部) 将为32C/W

    此致、

    Mathew