请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号：CSD95490Q5MC 您好、TI 专家、
我们正在当前项目中使用 CSD95490Q5MC。 它处于布局阶段。 我们希望优化 PCB 布局、从而通过 PCB 优化热耗散。
这是我们所做的。
1.使用15个过孔将中心 GND 散热焊盘连接到内层。
2.使用8层0.5oz 的实心接地层，以便更好地将热量分散到其他层。
根据2018 TI 电源研讨会 https://training.ti.com/common-mistakes-3?cu=1135482、TI 专家建议打开通孔的阻焊层 、并使热量通过 PCB 辐射到其他布局。
我是否可以更具体地问一下细节？ 是否有好的做法？
谢谢、
多拉
