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[参考译文] TPS82085：结至外壳和结至电路板热阻

admin
Guru**** 1825110 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS82085, TPS62088, TPS8268180
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/717051/tps82085-junction-to-case-and-junction-to-board-thermal-resistance

器件型号：TPS82085
主题中讨论的其他器件： TPS62088、 TPS8268180

大家好、很高兴在这里找到您。 我对如何使用 TPS82085有一些疑问、

  • 如何计算外壳温度和结温？ 请提供一些具体的公式。
  • 如果该器件长时间在 IO=3A、Vin=5V、Vo=3.3V 下工作、那么它是否会在最大负载下工作？
  • 如果我想选择更小的直流/直流模块来满足上述要求、 您还有其他解决方案值得推荐吗？

非常感谢！

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    TI__Guru**** 1825110 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Charles、

    本应用手册详细讨论了此主题： www.ti.com/.../slva658.pdf 、本应用手册介绍了热术语 ：通常 测量 www.ti.com/.../spra953c.pdf 外壳温度。 对于该器件(以及大多数器件)、由于 Ψ JT 值较低、外壳温度非常接近结温。

    图10提供了非常相似条件下的降额信息。 电路板温度低于85°C 时、我看不到问题

    对于3A 模块来说、这已经非常小了。 但我们有较小的 TPS62088 (3A 非模块)和 TPS8268180 (1.6A 模块)。