[参考译文] LM5161：LM5161故障保护

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/715989/lm5161-lm5161-failiure

器件型号：LM5161

您好！

我已使用 LM5161数据表中所示的降压转换器电路。输入为72V、输出为15V-150mA。在焊接后、IC 会在开始时出现故障数次。因此、我认为在焊接方面存在问题、尤其是 IC 下方的凸片。最后经过精心焊接后、IC 开始工作。但它的持续时间不是很长、我的意思是、在几次打开和关闭并工作几个小时后、它会失败。由于输出短路、因此内部 MOSFET 似乎出现故障。我想知道该怎么办！

电路是否存在任何问题或需要提及的任何实际问题？

谢谢。

M.A.A.

6 年多前

0 admin 6 年多前

TI__Guru**** 1788830 points

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M.A.A.

原理图看起来正常。 WEBENCH 建议使用较大的 L1和较小的 COUT、但不会产生纹波注入、但您的电路应该可以正常工作。您也可以共享布局吗？

IC 会变得很热吗？
SW 节点振铃是否高于数据表中的绝对最大值？
VIN 是否超过数据表中的绝对最大值？

Sam

0 admin 6 年多前

TI__Guru**** 1788830 points

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你好、Sam。

感谢您的回答。

- IC 在发生故障时会变得很热，但在正常运行时根本不会发热。

-SW 节点(相对于 GND)环具有 VIN 振幅。

VIN 是基于电池的、最大值为75V。

原理图和布局如下所示。 (C7 = 100uF)

这一次、我尝试了频率较低的 Ron=1.5Mohm、大约为100KHz。我很快会为您提供结果。

此致、

M.A.A.

0 admin 6 年多前

TI__Guru**** 1788830 points

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M.A.A.

布局是导致问题的原因。

IC 的温度会比正常温度高、因为 IC 下方的散热焊盘未连接到较大的 GND 平面。热量没有任何传播的地方。
SW 节点可能具有大量过冲。这是因为组件的放置会导致环路较大。 SW 打开、瞬态电流经过细迹线到达 L、经过 L 到达 C7和 C9的长迹线、然后到达 GND 引脚。该环路应尽可能小、尤其是从 SW 到 L 到 C9到 GND 引脚的环路、因为这是具有最低电感的电容器、能够以最佳方式处理最高频率(最尖锐的瞬态)。
VIN 可能会振铃/过冲、因为 VIN 电容器不够靠近 IC。这会产生电感、从而在 IC 切换时等瞬态期间产生振铃/过冲。
等等...

我建议重新进行布局。请查看 EVM 布局的一般理念、并阅读数据表以了解特定布局指南。

Sam

0 admin 6 年多前

TI__Guru**** 1788830 points

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Sam、

更改频率后、问题未得到解决。

我认为你是对的。我将尝试更改布局并再次进行测试。我曾尝试尽量缩短您提到的环路长度、但这可能还不够。

感谢您的说明。

此致、

M.A.A.

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