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器件型号：BQ76940 主题中讨论的其他器件： BQ78350
您好！
我想升级 BSM、将外部电位计作为输入并进行数据按摩(图2、)、而不是控制器/负载侧的外部电位(图3)、但将两个控制信号连接在一起意味着必须将两个接地连接在一起(图1)。 想象一下、当 PACK-和 PACK+连接到负载尖峰时、由于负载接地等于 BSM 接地、我的现有设计是 CHG 和 DSG 都由 MCU 连接、因此在没有 MCU 命令的情况下断开路径以防止尖峰或浪涌电流、 现在测量放电电流看起来也很奇怪。
有人能帮我审查我的设计吗？ 我是否需要隔离两个接地？ TI IC 解决方案有何帮助？
老虎
