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器件型号：TPS53219A 背景：
客户共享：工作期间设置关机，显示异常。 交换测试完成如下。 客户室重现评估–由于 OTP (过热保护)在1小时后工作(观察到错误检测后断电)、IC 关闭。 交换测试完成后、没有 OTP、并且在48小时内以相同的配置正常工作。
那么，与值相关的故障是什么：问题 IC 的温度(116C)似乎低于正常 IC (128C)。 问题在于、由于 OTP、回路 IC 关闭、甚至回路 IC 的温度也低于相关 IC。 其他功能工作正常。
客户条件：Ta = 70C、Tc = 125C
- TI (JDAO)初始验证：125C 时未观察到异常。 观察到正常输出。
在数据表中：145C 是关断温度，但如果它有变化，则需要了解实际标准。
下一步骤中的问题。
外壳/电路板温度不代表结温、这将导致热关断。 该器件的典型热关断温度为145C、甚至更低。
TI 需要更多信息才能理解
1) 1) 客户如何测量外壳/电路板温度、他们是否使用热像仪？
这一点很重要、因为使用热像仪通常很难测量电路板温度、因为它不是很聚焦、也不是很精确。 但是、如果是电路板温度、这是不同的、并且应该小于外壳温度。
2) 2)请提供有关它们如何进行此测量的更多详细信息、以便我们能够相应地估算结点。
发生这种情况的 VIN、VOUT、IOUT 条件是什么？ 我可以根据电路板结温或外壳温度估算结温。
