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器件型号：TPS546D24A 由于某种原因、他们能否先将 AGND 连接到 NC、然后使用 NC 引脚连接到散热焊盘？
我假设 NC 没有连接到任何东西、因此应该很灵活、对吧？
2、这里有冲突、引脚定义说不连接任何 DRTN、但布局示例的说明不同、
请指导我们正确的方向
3.关于电源序列，Avin 能否在 PVIN 之前加电，如果这两者是分开 的？
由于某种原因、他们能否先将 AGND 连接到 NC、然后使用 NC 引脚连接到散热焊盘？
我假设 NC 没有连接到任何东西、因此应该很灵活、对吧？
2、这里有冲突、引脚定义说不连接任何 DRTN、但布局示例的说明不同、
请指导我们正确的方向
3.关于电源序列，Avin 能否在 PVIN 之前加电，如果这两者是分开 的？
尊敬的 Peter：
这是它们的布局、
您可以看到 AGND PGND 连接为1 0欧姆、
那么、实际上、AGND 首先通过一个"过孔"连接到0欧姆、然后通过多个过孔连接到散热焊盘、您认为这是可以接受的吗？
2.他们想要添加额外的3个0欧姆并联、您认为这是必要的还是有用的？
尊敬的 Peter：
根据您的建议、使用0欧姆电阻连接 AGND 引脚和 AGND 网络、 但 AGND 平面的大部分区域位于第3层。
请检查
2.please 查看 Cout 位置
如您所见、 由于面积限制、底部仍然有两个 MLCC (顶部有六个)。
并且 SW 面积减小。
尽管我认为布局 对我来说是合适的、
我仍然建议 您看一看 TPS546D24A 布局之一、
不必检查每个 TPS546D24A。
毕竟他们每块板使用9件、最好进行双次检查。 谢谢
建议对布局进行一些改进
1) 1)移动 PCB 背面 PVIN 引脚下方的高频旁路电容器、并在设计规则允许的情况下、在靠近 PVIN 引脚的位置添加一些额外的 PVIN 过孔。 这会保持电路板平面中 PVIN 旁路的环路、并更好地减少开关节点振铃。
2) 2)将背面 PGND 覆铜区扩展到器件以外也有助于环境空气的热耗散、从而降低器件工作温度
3) 3) Avin 和 VDD5旁路电容器上的 AGND 和 PGND 之间似乎存在一个组件。 从 AGND 到 PGND 的唯一连接应该是从 AGND 引脚到外露散热焊盘的安装表面连接。
该电阻器应连接在 AGND 岛和 AGND 引脚之间、而不是 Avin 旁路电容器的 AGND 和 VDD5旁路电容器的 GND 之间。 此配置将在 AGND 网络和 AGND 引脚之间引入大量 PGND 噪声。
仔细观察更多的布局、看起来在布局中有更多的 AGND 到 PGND 电阻器、从而在 AGND 和 PGND 之间产生显著的接地环路、这可能会进一步干扰器件运行。 PGND 和 AGND 之间只应存在1个单点连接、该单点连接必须是从 AGND 引脚到外露焊盘的直接连接。
最好将 AGND 到 PGND 电阻器直接连接到 AGND 引脚、而不是将 AGND 到 PGND 电阻器连接到 NC 引脚、然后将 NC 引脚通过外露焊盘连接到 AGND 引脚。 这将最大限度地减少 AGND 引脚和任何 AGND 组件之间的 PGND 噪声。
您好 Miller、
您是否建议将这些 MLCC 移至左侧并与四个 POSCAP 并联、因为负载在左侧？
MLCC 的位置现在位于主板的最右侧，只是想知道您是否担心这个问题？
您好 Miller、
抱歉、
我理解这一理论、但正如您看到的、很难将远程 MLCC 靠近负载、
但我会要求他们将 MLCC 的一半移到左侧、并且尽可能靠近负载、
但我想知道、为什么底部还有电感器位于顶部、因此穿过底部应该有一些寄生(过孔)？
