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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1190353/ucc27710-creepage-distance-below-functional-requirement
我将 UCC27710D 半桥驱动器用于400V LLC。 焊盘距离0.635 mm、低于0.8mm。
Fabrizio、您好！
UCC27710 600V HB 驱动器采用8引脚 SOIC 封装、正如您所知、还有许多其他可用的600V 驱动器。 采用 SOIC-8封装时、将始终有一个高电压高侧驱动器引脚靠近低电压引脚或接地、仅提供8个引脚。 在使用这些驱动器的应用中、需要考虑的一些注意事项包括、在输入电压低于驱动器额定电压的情况下、在某些情况下、在恶劣环境中、可能会对电路板施加涂层、从而降低间距要求。 此外、由于这是一个功能高压边界、而不是隔离式安全要求间距、因此我认为可以选择通过故障测试来鉴定电路板、以确认应用中的这些引脚是否短路时不存在安全隐患。 您必须确认故障测试在您的特定情况下是否是一个选项。
此致、
Richard、您好、感谢您的反馈。 您是否有其他要建议的 PN 编号。 我们不关注认证、而是及时的可靠性。
谢谢
TI 的600V 半桥驱动器采用 SOIC-14封装、从高电压引脚到低电压和接地引脚的引脚间距要高得多。 下面是 UCC27714数据表的链接、该数据表是一款600V、4A 半桥栅极驱动器。 该驱动程序将满足您在该主题中提到的间距要求。
https://www.ti.com/lit/ds/symlink/ucc27714.pdf?ts=1675264260668&ref_url=https%253A%252F%252Fwww.ti.com%252Fproduct%252FUCC27714
