[参考译文] TPS826711：TPS826711的热阻数据

您好 Charlie、

感谢您的参与。  

[引用 userid="528809" URL"~/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1190806/tps826711-the-thermal-resistance-data-of-tps826711 RθJA 因为与许多因素相关。 客户电路板上的 μ RθJA 不一定与数据表相同

是 的，您答对了 RθJA 取决于本应用手册中定义的许多因素- 半导体和 IC 封装热指标(修订版 C)(TI.com) 。  您可以为您的电路板评估 RθJA μ F、并从中计算 结温。 另一种方法是使用热感图像来测量外壳温度、该温度大约被视为 EVM 用户指南中给出的结温。(TPS826xxEVM-646用户指南(修订版 D)(TI.com))

[引用 userid="528809" URL"~/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1190806/tps826711-the-thermal-resistance-data-of-tps826711 ]\n 您能否在下表中提供参数？ 如果不是、不提供该信息的原因是什么？ [/报价]

 由于 TPS826711是一款旧器件、因此此时的热指标参数不是模型。  没有具体的技术原因不提供它。

如果您正在寻找新模块、我建议您使用我们的新模块 TPSM82821 (TPSM8282x、TPSM8282xA 1A、2A 和3A 高效降压转换器 MicroSiP 电源模块及集成电感器数据表(修订版 F)(TI.com)

如果您需要进一步的支持、请告诉我。

谢谢、

此致、

莫赫丁。

您好 Charlie、

[引用 userid="528809" URL"~/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1190806/tps826711-the-thermal-resistance-data-of-tps826711/4489515 #4489515"]我能否使用热像仪测量外壳温度、然后使用以下公式计算结温？[/quot]

您可以使用此公式计算结温。 但这里 的 RθJA 不是数据表中提到的值、因为该值是针对该特定 EVM 进行仿真的、对于客户电路板、该值会有所不同。 由于它取决于本应用手册中定义的许多因素- 半导体和 IC 封装热指标(修订版 C)(TI.com) 。

   您可以为您的电路板评估 RθJA μ F、然后通过使用给定的公式计算结温。    

[引用 userid="528809" URL"~/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1190806/tps826711-the-thermal-resistance-data-of-tps826711/4489515 #4489515"]您的意思是" 这大概被视为 EVM 用户指南中给出的结温。" [/报价]

TPS826711是一款低功耗器件、功耗极低、因此温升极小。 因此、您可以将热像测量的外壳温度近似为结温。  

您现在有2个选项、

1.查找客户电路板的 RθJA 并使用公式计算结温。

2.使用 热像测量外壳温度，并将其估算为结 温 ，因为它是一款低功耗器件。(注：对所有器件无效)

谢谢、

此致、

莫赫丁。