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[参考译文] LM61460：对 VIN1和 VIN2进行了澄清

admin
Guru**** 2535750 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1193560/lm61460-clarification-on-vin1-and-vin2

器件型号：LM61460

大家好、

关于 LM61460AANRJRR、我们的客户想知道引脚 VIN1和 VIN2以及 PGND1和 PGND2是否有任何技术原因对其进行不同的描述。 数据表方框图显示了这些引脚在内部连接在一起。  

此致、

Danilo

  • 0
    TI__Guru**** 2535750 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Danilo、

    采用这种方式拆分 IC 封装的原因是为了鼓励客户使用分离式 VIN 方法设计其 PCB 布局、以减少所有输入电容器都位于 VIN 一侧时通常会出现的寄生电感。 请让客户按照数据表中指定的布局指南对其 PCB 布局布线。

    VIN1和 VIN2在内部连接、PGND1和 PGND2也是如此。

    此致、

    Jimmy