TPS7A03以及多个类似器件具有有源放电功能。 我们认为、在我们的设置中、它不是我们需要的功能或从中受益的功能、但 TPS7A03通常似乎是一款合适的器件。 阅读数据表中的有源放电、我们有两个问题：
1、有源放电仅限于 P 版本。 我们无法看到列出了任何其他版本、例如 TPS7A0333DQN。 有人在听吗？
2. 我们有点担心读数“这种反向电流会对器件造成损坏。 在短时间内将反向电流限制在不超过器件额定电流的5%。'
a)实现此电流限制的建议方法是什么？ 我们的布板空间有限、并且会从 TPS7A03的小型封装中获得增益、但我们希望避免添加用于电流限制的支持组件。
b)声明"反向电流可能会流动"。 如何估算实际反向电流(然后判断是否大于10mA)？ 仿真？
c)"短时间"的示例是什么？
谢谢！
您好！
目前只有 P 版本。
2.关于反向电流的声明为客户提供了可提供哪些值而不会损坏内部 CMOS 导通元件体二极管的建议。 当 Vout 大于 Vin 时、电流可以通过体二极管从输出端流向输入端。 在典型的 CMOS 线性稳压器中、体二极管的尺寸无法承受大量电流。 这是"在短时间内将反向电流限制为不超过器件额定电流的5%"语句的起源。
在 Vin 上具有足够的斜降速率和 Cout 上具有足够的输出电容的情况下、有源下拉电阻将无法在输入电压降至零伏之前从 Cout 灌入足够的电荷。 在这种情况下(Vin = 0V、Vout > 0)、体二极管仍将正向偏置、电流将从 Vout 流向 Vin。 确切的时间值在很大程度上取决于客户应用、并取决于有效输出电容、Vin 下降至零伏的斜升速率、Vout 值和有源下拉值(其本身具有一些小变化)。 仿真有助于测量反向电流、如果了解有关上述变量的足够信息、则可能有助于进行最坏情况分析。
"短时间"也取决于客户的应用。
体二极管是寄生的、而不是设计上的；因此它有损耗、并且可以通过足够的反向电流快速升温。
如果导通元件上的功率损耗过大、则会过热、而无需任何方法来停止它(热保护不会阻止反向电流流动)。 热阻越高、导致故障的速度就越快、热阻越低。 因此、使用大量散热过孔连接到表面和内部 GND 覆铜的高质量散热器将有助于在反向电流情况下保护器件。
如果您的应用可能遇到 Vout>Vin 的情况、我们建议将反向电流阻断二极管与 LDO 串联、以防止其损坏。 以下是保护器件免受反向电流影响的两种最常见方法。
谢谢、
斯蒂芬
