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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/880593/lp2951-q1-how-to-connect-the-thermal-pad
该器件的 DRG 封装显示了散热焊盘、但数据表未指定是将其保持悬空还是将其连接到 GND。 请说明应如何绑定它。
您好、Steve、
我们通常建议将散热焊盘接地以实现更好的散热。 我看不到为什么该器件 会有所不同。
此致、 Jason Song
我同意。 我觉得奇怪的是、TI 不会像 TI 通常那样提供特定的指令。
谢谢！
