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[参考译文] CSD17484F4：终端涂层详细信息

admin
Guru**** 2529560 points
Other Parts Discussed in Thread: CSD17484F4

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/879160/csd17484f4-termination-finish-details

器件型号：CSD17484F4

您好！

 您能否向我发送有关 CSD17484F4金端接涂层的详细信息？  我需要知道它的厚度及其镀层是什么、以便我可以确定焊料的金脆化是否会带来风险。


谢谢

Fred

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    TI__Guru**** 2529560 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Fred、

    感谢您关注 TI FET。 我正在与封装团队进行核对、以获取此信息。 我将在收到更新后立即向您提供更新。

  • 0
    TI__Guru**** 2529560 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Fred、

    以下是我从封装团队获得的回复：

    au=0.08 um

    Ni = 1um

    再次感谢您考虑使用 TI FET。