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[参考译文] LMZ23608:最大负载热降额

Guru**** 1129500 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/877869/lmz23608-max-load-thermal-derating

器件型号:LMZ23608

你(们)好

我们将此 IC 用于我们的应用。

我们的用例是24V 输入电压至3.3V 输出电压@ 8A 负载。

根据数据表的热降额曲线、在环境温度为80°C (这是我们的用例)时、针对 thetaJa 9.9°C/W 的最大负载电流约为6A。

对于 thetaJa 6.8 degC/W 和5.2 degC/W、TA = 80 degC、IC 支持最大负载(8A)。

那么、我们如何确保 θ JA 低于6.8摄氏度/瓦、TA 为80摄氏度?

假设我们使用在9.9摄氏度/瓦下获得的 IC,我们如何确保在 TA 80摄氏度下 IC 能够提供最大负载(8A)。

我们是否需要使用散热器?

谢谢、  

Sutej Torvi。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Sutej、

    下面我将介绍在没有气流或散热器的情况下计算应用所需 PCB 面积的过程:

    数据表 在第10.3节中提供了方便的功率耗散和热注意事项计算

    对于输入电压为24V、输出电压为3.3V、负载为8A、环境温度为80deg 的应用、 测量的 P_IC_Loss 约为6W (图18黑色迹线)。 将其重新插入公式、计算出 theta_CA 为6.5W/C  

    准确估算出、您的应用所需的电路板面积为76.9cm^2、顶部和底部金属层覆铜面积均为2oz。

    如果上面计算出的电路板面积对于您的应用来说太大、则可能需要使用外部散热器来帮助散热。 在任何情况下、对于 PCB 设计、请遵循 第10.1节中的布局指南、尤其是散热过孔、以帮助将热量从器件中排出。  

    此致、

    Jimmy  

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    你(们)好 Jimmy。

    非常感谢您的回复。

    对于我们来说,电路板区域会很大!!

    但是、我们将向客户询问散热器兼容性。

    将严格遵循上述布局指南。

    谢谢、此致、

    Sutej Torvi。