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器件型号：LMG3410R070 尊敬的安保员：
大家好、我们正在进行无线电源传输、我们正在使用您的产品 LMG1025、并尝试在 OUT 设计中添加 LMG3410R070。 正如我们所知、也正如您在 LMG3410R070的技术文档中提到的、功率晶体管漏极和源极(包括 WIREBONDS、互连和封装寄生效应)中的寄生电感非常重要、会对性能产生严重影响、并使其从我们期望的性能中降级。
我查看 了 LMG3410R070的 SPICE 模型、但没有 、这些电感器在哪里建模。 此外、CMOS 驱动器电源中的寄生电感器非常重要。 我使用 EM 仿真来提取 PCB 寄生效应、但我没有对封装中的寄生效应进行任何估算、也没有对其建模。
我想知道您是否可以为我提供有关上述寄生效应的一些详细信息、以便进行更精确的仿真并与现实更加相似。
谢谢、
Ehsan
