[参考译文] CSD88584Q5DC：CSD88584Q5DC RC 热模型

您好、Jim、

感谢您关注 TI FET 产品。 遗憾的是、我们没有适用于此电源块器件的任何 RC 热模型。 数据表中指定了 RthetaJC 和 RthetaJA 的值。 我还将提供链接至博客、其中介绍了 TI 如何规范 MOSFET 的热阻抗、并提供了一篇技术文章、介绍了 FET 封装中可以耗散的功率。 这是一种双冷却封装、能够通过散热器进行顶部散热、从而极大地改善此电源块的散热性能。 您能否共享有关您的应用的信息？ 这是否用于电机驱动？ 该电源块已用于许多电机驱动 EVM 和参考设计。 您可以在 TI.com 产品文件夹的"设计和开发"选项卡下找到详细信息。

e2e.ti.com/.../understanding-mosfet-data-sheets-part-6-thermal-impedance

您好、Jim、

通常、我会使用瞬态热阻抗曲线来估算结温上升。 但是、TI 仅提供单个分立式 FET 的这些曲线。 我上拉了 CSD88584Q5DC 的特性数据、其中包括 Zthjc 和 Zthja 曲线。 我已联系一位同事、确保我正确解读这些曲线、并查看这是否能帮助您解决问题。

此外、数据表中的图7显示了最大 RthetaJA 为125degC/W 时单脉冲电流与脉冲持续时间的关系 该曲线仅持续1秒、最大脉冲电流略高于50A。 此曲线的唯一条件是 TJ = 25摄氏度、我认为这是在数据表第5页所示的最小焊盘区域没有散热器或任何气流的情况。 我认为您的应用的功能应该更好。 很显然、这将很大程度上取决于您的实际 PCB 布局和堆叠、以及您是否正在使用散热器并具有任何气流。 TI 唯一能够控制的东西是 RthetaJC、这取决于芯片尺寸和封装设计。

我将在收到更多信息后尽快回复您。

您好、Jim、

我仍在努力获取您的答案。 请待机。

您好、Jim、

我已向封装团队提交申请、要求为 CSD88584Q5DC 生成 R-C 热模型。 我将在模型完成时通知您。 希望它不会花费太长的时间。

同时、您应该了解 TIDA-01516 (600W、BLDC 电机驱动参考设计)和 TIDA-00774 (1kW、BLDC 电机驱动参考设计)。 第一个示例采用单相 CSD88584Q5DC、第二个示例采用两个并联。 这些都是电机驱动应用中该器件功能的很好示例。 我有点担心90A 峰值会在几秒内衰减。 在相当长的一段时间内、它会产生很大的功率耗散。

当我获得目标完成日期时、我会向您更新。

您好、Jim、

我没有忘记你。 我还在等待包装团队的 R-C 型号。 我将在完成后立即向您更新。 对拖延表示歉意。

您好、Jim、

我从封装团队那里得到了一些关于对该器件进行建模的问题。 您能否提供有关制动操作的更详细说明？ 例如、在制动时、两个 FET 都打开还是在某个占空比下进行 PWM？ 您是否计划使用散热器？

1. 我们无法使用两个电源生成 RC 网络。  我们只能生成具有1个不同源的 RC 网络(另一个源必须是恒定的)。
2. RC 网络需要一个吸收温度节点(事件期间不会变化的温度节点)。  通常、这是 JEDEC 设置中的空气温度。  这可能是 DAP (散热焊盘)温度、但这仅在非常短的时间(ms)内有效。  请与客户讨论此限制。

您好、Jim、

很抱歉、这需要很长时间才能完成。 下面是研发 R-C 热模型的工程师的反馈。 他不相信 R-C 模式将会起作用，如下文所述。 这款采用双冷却封装的电源块器件具有两个裸片(热源)和两个散热器(封装顶部和底部的散热焊盘)。 请查看并告诉我您希望如何继续。

来自 TI 封装工程师-

RC 网络不能用于此目的、原因如下：

1. 有两个热源和两个散热器。  RC 模型需要单个 GND 节点。  我不知道如何生成具有多个灌电流节点的 RC。
2. 客户要求的时间对于 RC 车型来说太长了。  在12秒下、温度行为将超出封装范围、因此必须考虑系统属性。  系统包括任何顶部散热器、PCB 设计、气流等…。

我们可以为客户提供运行热仿真的详细模型。  请了解客户使用的仿真软件。  我们可以在 Icepak 和 Flotherm 中提供模型；对于其他工具、我们可以提供3D CAD 文件以及材料属性列表。

我们将 DRV8306用于具有360W 电机的应用。 在制动方面、我们使用 DRV8306上的 nBrake 输入、以便通过将低侧 FET 全部导通来控制它们。

至于 RC 仿真、我已经附上了我要查找的电路类型的图片。 其中 I2是 FET 中耗散的功率、V1是环境温度、而结温是在电压探针位于电路左上角的位置测量的。 结至外壳或结至电路板就足够了、因为结至环境高度依赖于我们的 PCB 布局。

您好、Jim、

感谢您的更新。 我已经与从事该模型的封装工程师分享了这一点。 我认为只有底部 FET 导通有助于简化模型。 我们能否进一步假设大部分热量通过封装底部的散热焊盘散发到 PCB 中？ 如果您不使用散热器来去除封装顶部的热量、我认为这应该是一个合理的假设。