主题中讨论的其他器件: TIDA-00774、 TIDA-01516、 DRV8306
是否为 CSD88584Q5DC 器件提供了 R-C 热模型? 理想情况下、我希望有一个结至外壳以及结至环境的模型。
谢谢!
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是否为 CSD88584Q5DC 器件提供了 R-C 热模型? 理想情况下、我希望有一个结至外壳以及结至环境的模型。
谢谢!
您好、Jim、
感谢您关注 TI FET 产品。 遗憾的是、我们没有适用于此电源块器件的任何 RC 热模型。 数据表中指定了 RthetaJC 和 RthetaJA 的值。 我还将提供链接至博客、其中介绍了 TI 如何规范 MOSFET 的热阻抗、并提供了一篇技术文章、介绍了 FET 封装中可以耗散的功率。 这是一种双冷却封装、能够通过散热器进行顶部散热、从而极大地改善此电源块的散热性能。 您能否共享有关您的应用的信息? 这是否用于电机驱动? 该电源块已用于许多电机驱动 EVM 和参考设计。 您可以在 TI.com 产品文件夹的"设计和开发"选项卡下找到详细信息。
e2e.ti.com/.../understanding-mosfet-data-sheets-part-6-thermal-impedance
您好、Jim、
通常、我会使用瞬态热阻抗曲线来估算结温上升。 但是、TI 仅提供单个分立式 FET 的这些曲线。 我上拉了 CSD88584Q5DC 的特性数据、其中包括 Zthjc 和 Zthja 曲线。 我已联系一位同事、确保我正确解读这些曲线、并查看这是否能帮助您解决问题。
此外、数据表中的图7显示了最大 RthetaJA 为125degC/W 时单脉冲电流与脉冲持续时间的关系 该曲线仅持续1秒、最大脉冲电流略高于50A。 此曲线的唯一条件是 TJ = 25摄氏度、我认为这是在数据表第5页所示的最小焊盘区域没有散热器或任何气流的情况。 我认为您的应用的功能应该更好。 很显然、这将很大程度上取决于您的实际 PCB 布局和堆叠、以及您是否正在使用散热器并具有任何气流。 TI 唯一能够控制的东西是 RthetaJC、这取决于芯片尺寸和封装设计。
我将在收到更多信息后尽快回复您。
您好、Jim、
我已向封装团队提交申请、要求为 CSD88584Q5DC 生成 R-C 热模型。 我将在模型完成时通知您。 希望它不会花费太长的时间。
同时、您应该了解 TIDA-01516 (600W、BLDC 电机驱动参考设计)和 TIDA-00774 (1kW、BLDC 电机驱动参考设计)。 第一个示例采用单相 CSD88584Q5DC、第二个示例采用两个并联。 这些都是电机驱动应用中该器件功能的很好示例。 我有点担心90A 峰值会在几秒内衰减。 在相当长的一段时间内、它会产生很大的功率耗散。
当我获得目标完成日期时、我会向您更新。
您好、Jim、
我从封装团队那里得到了一些关于对该器件进行建模的问题。 您能否提供有关制动操作的更详细说明? 例如、在制动时、两个 FET 都打开还是在某个占空比下进行 PWM? 您是否计划使用散热器?
您好、Jim、
很抱歉、这需要很长时间才能完成。 下面是研发 R-C 热模型的工程师的反馈。 他不相信 R-C 模式将会起作用,如下文所述。 这款采用双冷却封装的电源块器件具有两个裸片(热源)和两个散热器(封装顶部和底部的散热焊盘)。 请查看并告诉我您希望如何继续。
来自 TI 封装工程师-
RC 网络不能用于此目的、原因如下:
我们可以为客户提供运行热仿真的详细模型。 请了解客户使用的仿真软件。 我们可以在 Icepak 和 Flotherm 中提供模型;对于其他工具、我们可以提供3D CAD 文件以及材料属性列表。