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器件型号：TPS22916 大家好、
我们正处于 TPS22916的 CAD 阶段、两个小细节让我们印象深刻：
- 阻焊层开孔与外露金属之间的建议间距最大为0.05mm。 我们还有其他类似的 BGA、它们具有间距或2.5mil/0.064mm。 我们是否可以为 TPS22916使用相同的间距？
- 所示焊锡膏的覆盖范围要远于暴露的金属。 我们从未见过焊锡膏超过金属、为什么这里的情况如此呢？
此致、
Ramon
