大家好、
SOLTEAM IQC 响应 CSD1851KCS 具有 PIN 热气焊料调平区域平整度问题、请帮助澄清 图片中的红色方框。
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SOLTEAM IQC 响应 CSD1851KCS 具有 PIN 热气焊料调平区域平整度问题、请帮助澄清 图片中的红色方框。
尊敬的 Kevin:
下面是我们的封装工程师的反馈。 您能否提供有关如何完成导联形成的更多详细信息。 这是否由第三方完成?
来自 TI 封装工程师:
CSD18510KCS 采用 TO-220封装。 封装采用直引脚、无成形、
并通过电解镀锡工艺进行镀层。
客户所示图片的针脚弯曲(与其他方向相反)
客户会弯曲)、并提到热气焊料调平(HASL)。
客户是否通过第三方弯曲引线、然后再镀层引脚
使用 HASL 流程?
电解镀锡工艺会产生非常平滑的镀锡表面。
我们从未收到过客户的非平滑锡表面反馈。