[参考译文] CSD18510KCS：引脚热空气焊料调平区域

尊敬的 Kevin：

感谢您向客户推广 TI FET。 我正在与封装工程师核实您的问题。 我将在收到更多信息后尽快回复您。

尊敬的 Kevin：

下面是我们的封装工程师的反馈。 您能否提供有关如何完成导联形成的更多详细信息。 这是否由第三方完成？

来自 TI 封装工程师：

CSD18510KCS 采用 TO-220封装。 封装采用直引脚、无成形、
并通过电解镀锡工艺进行镀层。

客户所示图片的针脚弯曲(与其他方向相反)

客户会弯曲)、并提到热气焊料调平(HASL)。

客户是否通过第三方弯曲引线、然后再镀层引脚
使用 HASL 流程？

电解镀锡工艺会产生非常平滑的镀锡表面。

我们从未收到过客户的非平滑锡表面反馈。

大家好、

尊敬的 Kevin：

照片中所示的引线上似乎有裸露的铜。 我们怀疑这可能发生在导联形成过程中、导联与用于弯曲它们的工具接触。 但是、我们无法确定、因为没有有关如何完成导联成形的信息、而且在导联弯曲之前、我们没有任何照片。 在形成导联之前、是否有来自同一批次的其他 FET 可以拍摄？ 或者、我们也许可以在铅的照片前后获得一些东西。

尊敬的 Kevin：

只需跟进、看看您是否有任何其他信息可与 TI 共享。 如果不是、那么我想关闭这个线程。 我将等待您的回复、然后再关闭。