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[参考译文] TPS650864:重新打开:现有主题的原理图审阅

Guru**** 1831610 points
Other Parts Discussed in Thread: CSD87381P
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/928260/tps650864-reopen-schematic-review-of-existing-thread

器件型号:TPS650864
主题中讨论的其他器件:CSD87381P

您好!  

请浏览相关主题、即基于  TPS6508641的 MPSoC 电源设计回顾

我已经使用附加的 SCH 实现了我的电路、之前在相关主题中对此进行了回顾。

但现在、在实现设计后、MPSoC 6CG 器件卡在 PMIC 序列中

此外、在同一附件中找到遵循的 PMIC 序列。

使用了序列中显示的所有 BUCK、没有任何内容未加载

通道和序列图: /cfs-file/__key/communityserver-discussions-components-files/196/4062.Aug1_5F00_PMIC_5F00_0p72_5F00_review.pdf

问题出现在:

1.序列完成了一些时间,有时不是,这是一种奇怪的行为,是否是由于任何电源轨的问题?我检查了所有电源轨,没有发现短路

2.按顺序排列的电源轨电压如下所示

VSYS:12V,它的12V 没有问题(不是 PMIC 的一部分,如您所知)

LDO5和 LDO3P3:向上并读取5V 和3.3V 电压,没有问题,它们已启用0.72v 稳压器,该稳压器进一步发出连接到 PMIC CTL4的 PGOOD

BUCK1:读取5V 并正确

BUCK2:0.85V 电压轨,但读数为0.80,这令人担忧,但序列仍在继续

BUCK5:1.2电压轨,但读数为1.16,有什么问题吗?

BUCK6:不上电、我卡在这里、当电路板通电时、BUCK6输出显示 GND 短路、而未上电时、这显示240欧姆。

3、如前所述、在这段时间内、我无法测量电压、因此简而言之、序列完成并重新启动、有时会持续闪烁。

4. RLIM2是11k 电阻器,是什么导致0.85读数为0.80 ?,我不能提供负载所需的足够电流

如果 RLIM2为11k,最大电流是多少?

我的计算:(Rlim * Ilimref)/(RDSon * 8*1.3)+(IRIPPLE/2) = ILIM  

因此、对于11k 的 RLIM、它将对应(11k * 50uA)/(3 * 8 * 1.3)+(忽略以获得近似值)= ILIM

这会使 Ilimit 达到17mA、这是不现实的、我认为我计算这些值的方法不正确

请帮助我、RLIM 11k 的最大输出电流是多少 ?  

5.引脚1 FBGND2直接接地,而不是连接到输出电容器的负极端子,这是否会造成任何问题?

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    您好!

    请在下面查看我的问题答案。

    1.您可能遇到其中一个电源轨启动问题,但在上电序列期间,如果不查看每个电源轨的示波器截图,则很难对其进行推测。 使用示波器应能让您查看哪个电源轨无法正确启动、并应简化调试。

    正如您在第5号提到的、通常情况下、您将 FBGND2引脚连接到 PMIC 附近的接地端。 这将影响降压2的输出调节、尤其是在您将其直接连接到散热焊盘的情况下。 您能否发布此引脚布局的屏幕截图? 我不会期望降压5在1.16V 时出现、但在了解有关降压2布局的更多信息之前、我对降压5犹豫不决。

    3.我建议从 TPS650864x 数据表第34页上的序列开始开始、拍摄每个电源轨的示波器照片。

    4.RILIM2所需的计算如下:

     

    此计算与您在上面发布的结果相匹配、但是您使用的 FET 的 Rdson 以 mΩ 为单位、而您使用 Ω 计算。 通过更正此公式、该公式可得出电流限制为17.63A。    mΩ、在查看 CSD87381P 数据表后、我认为 Rdson 应该是6.3 μ F、适合您的情况。 这将为您提供7.55A 的电流限制。 您能解释一下您在哪里得到3mΩ 值吗?

    5.我在#2中提到了这一点。  

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    请找到包含 PMIC 布局、范围快照和序列快照的附件。

    /cfs-file/__key/communityserver-discussions-components-files/196/0602.PMIC_5F00_Review_5F00_PostDesign.docx

    我发现 FBGND2连接到底层接地、而不是散热焊盘、这似乎正常。

    我已将我的完整电路板布局板和原理图 pdf 文件共享给您的邮箱 ID。

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    Shyam Daram、您好!

    感谢您提供这些信息。 我将在明天、星期三浏览这些信息并提供一些反馈。  

    此致、

    Layne J

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    此主题将通过电子邮件发送、完成后将在此处发布最终解决方案。

    Layne J