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器件型号：TPS63811 大家好、下午茶、
根据我的客户的要求发布的帖子：
TPS63811数据表显示了 Rthj-a (结至环境热阻)= 80.5ºC Ω/W
我已经阅读 了《半导体和 IC 封装热指标》应用报告、并得出结论、可以改进此特性(热阻)、因为我 的电路板的散热条件可能优于 tes 中使用的条件： 我的电路板可以有4层、较大的铜平面、耗散过孔等 您是否认为通过优化 PCB 设计、当然可以实现50 - 60 ºC /W 的热阻？ 如果您认为很难在数据表中指明的方面达到这样的改进水平、那么我不想花费大量的工作时间和金钱。
非常感谢你的帮助
此致、
Renan
