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[参考译文] BQ25155:从运输模式唤醒

Guru**** 2387830 points
Other Parts Discussed in Thread: BQ25155
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1191368/bq25155-wakes-from-ship-mode

器件型号:BQ25155

您好、团队正在寻求帮助。

对 BQ25155有疑问。

我已将 BQ25155设置为以2.5mA 充电。 当它从运输模式中唤醒时、它以10mA 的电流充电。

我可以将其默认设置为2.5mA、以免损坏电池吗?

我有一种感觉、您会建议我保持/CE 引脚为高电平、直到可以通过 I2C 重新配置器件。

我已将 bq25155设置为以2.5mA 充电。 当它从运输模式唤醒时、我感觉您建议我保持/CE 引脚为高电平、直到通过 I2C 重新配置器件。 所以,这将引导我进入下一个问题.... 鉴于 PCB 制造商的布线限制、我将无法在 BGA 电网的中间放置过孔。 我是否可以将/CE 引脚连接到"NC"引脚、然后连接到"ADCIN"引脚以将其从 BGA 暴露出来? 它以10mA 的电流充电。 我是否可以将其默认设置为2.5mA、以便在退出运输模式时不会损坏电池?

谢谢你。

-Mark

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    Mark、您好!

    遗憾的是、没有真正的方法可以更改默认充电电流。 在测试中、如果 CE 上拉至 VIO、将 C3短接至/CE 会使静态电流增加约800uA;如果/CE 未上拉至 VIO、则增加约8uA、这是消耗的显著增加。 我们通常不建议将 C3短接至/CE。

    如果您无法路由内部引脚、您也将无法访问/LP 和/INT 引脚?

    此致、

    Juan Ospina

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    尊敬的 Juan:  

    通过将 C3和 D4稍微变形成椭圆形(同时保持相同的表面面积)、我能够通过 ADCIN 将其布线、从而访问/LP、从而使.09mm 的布线与.127mm 间距成对角线。 我的 PCB 制造商没有拒绝这一点、并且能够成功构建。  但是、我无法将/CE 连接到/LP、因为 C3已被拉伸(椭圆)进入/CE 和/LP 之间的对角线。   
    以下是几个后续问题:
    1. 您提到"如果 CE 上拉至 VIO、电流为800uA;如果/CE 未上拉至 VIO、电流约为8uA "。 这是否意味着、如果/CE (连接到 C3)被拉至 GND、 或者只是某个大于 GND 但小于 VIO 的电压、我预计会有8uA 电流?  如果 VIO 为0V、会发生什么变化?
    2. 我已经考虑过移除 C3封装中的焊盘、但我担心这会导致/CE 走线和 C3焊球之间产生一些电容。  这是否会导致问题或泄漏8uA 的功率?
    3. 我是否可以对/INT 引脚执行同样的操作(移除焊盘)、这是否会导致任何会影响器件的漏极或电容问题?
    4. 是否有其他方法禁用充电?例如将 TS 拉至 GND?  
    5. 在我可以通过 I2C 与器件通信以设置适当的寄存器之前、我还可以采取哪些其他方法来停止充电过程?  

    谢谢你。

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    Mark、您好!

    [引用 userid="392210" URL"~/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1191368/bq25155-wakes-from-ship-mode/4491382 #4491382">您提到了"如果 CE 上拉至 VIO、电流为800uA;如果/CE 未上拉至 VIO、电流约为8uA "。 这是否意味着、如果/CE (连接到 C3)被拉至 GND、 或者只是某个大于 GND 但小于 VIO 的电压、我预计会有8uA 电流?  如果 VIO 为0V、该情况会发生什么变化?[/quot]

    如果/CE 被拉至接地、则消耗8uA。 我尚未在 VIO 为0V 时测试这种情况、但我可以看到这是否会改变电流消耗。

    [引用 userid="392210" URL"~/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1191368/bq25155-wakes-from-ship-mode/4491382 #4491382"]我已经考虑移除 C3封装中的焊盘、但我担心这会导致/CE 迹线和 C3焊球之间产生一些电容。  这是否会导致问题或泄漏8uA 的功率?[/报价]

    将 C3保持悬空是一种潜在的解决方案、我不认为寄生电容会导致问题、 尽管我会向您的 PCB 制造商确认、这可能不会导致 IC 的放置问题、因为阻焊层可能会增加 C3引脚的高度、而不会使其与其他引脚保持水平。

    [报价 userid="392210" URL"~/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1191368/bq25155-wakes-from-ship-mode/4491382 #4491382)]是否有其他方法禁用充电?例如将 TS 拉至 GND?  [/报价]

    这是一种可能性。 将 TS 电压低于0.182V 将使器件进入"热" TS 阈值、并在 TS 电压恢复正常阈值之前阻止充电。 如果您可以实现可选接地连接、则这是禁用充电的潜在解决方案。

    [引用 userid="392210" URL"~/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1191368/bq25155-wakes-from-ship-mode/4491382 #4491382"]在通过 I2C 与器件通信以设置适当的寄存器之前、我还可以采用哪些其他方法来停止充电过程?

    我可以进一步研究这一点、并在下周之前提供有关其他可能的权变措施的响应、这些权变措施可能允许您在不访问/CE 引脚的情况下禁用充电。

    此致、

    Juan Ospina

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    Mark、您好!

    很抱歉耽误你的回答。 在没有 I2C 的情况下禁用、并且从外部可访问的引脚中禁用的唯一可行方法是通过 TS 引脚。

    此致、

    Juan Ospina