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[参考译文] LMZ31710：为什么2021版和2023版器件数据表之间的 PCB 焊盘图案示例发生了更改？

admin
Guru**** 2387270 points
Other Parts Discussed in Thread: LMZ31710
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1229516/lmz31710-why-was-pcb-land-pattern-example-changed-between-the-device-datasheet-of-2021-version-and-2023-version

器件型号：LMZ31710

大家好！

我的一位客户使用 PCB 焊盘图案示例为新产品评估 LMZ31710、 2021版本的 LMZ31710数据表显示了该示例。
提供了建议、但他们查看了最新的数据表。 他们发现、从2021年版本开始、数据表上的 PCB 焊盘图案发生了变化。
目前、他们有以下问题。 此外、我还附加了2021版本的器件数据表。
请你给我答复吗？

问题1：
 PCB 焊盘图案示例是何时更改的？

问题2.  
为什么更改了 PCB 焊盘图案示例？

问题3：  
使用2021版 PCB 焊盘图案示例没问题吗？

非常感谢您的答复。

此致、
和也。

e2e.ti.com/.../lmz31710_5F00_210122.pdf

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    TI__Guru**** 2387270 points
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    尊敬的 Kazuya：

    据我了解、上一次修改 LMZ31710数据表的时间是2020年5月。

    下面是从 TI.com 上的数据表中剪切粘贴的内容。

    我是支持 LMZ31710的应用工程师、我很确信在过去两年中没有改变。

    此致、

    Yitzhak Bolurian

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    TI__Guru**** 2387270 points
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    您好、 Yitzhak、

    非常感谢您的答复。
    我知道数据表上的规格没有改变。
    但每个数据表最后部分的 PCB 焊盘图案示例是不同的。

    您能回答 我的问题吗？

    再次感谢大家、此致、
    和也。      

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    TI__Guru**** 2387270 points
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    尊敬的 Kazuya：

    您能否向我们发送您所指的两个版本的数据表？
    据我所知、2020年5月以后、什么都没有改变。

    请遵循 TI.com 上提供的焊盘图案。

    此致、

    Yitzhak

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    TI__Guru**** 2387270 points
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    您好、 Yitzhak、

    先前版本的数据表已附加到该主题的开头、文件名为"lmz31710_210122.pdf"。
    您能不能让我们看一下数据表中的 PCB 焊盘图案示例。 它与最新数据表的示例不同。

    非常感谢您的回答。

    非常感谢、此致、
    和也。  

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    TI__Guru**** 2387270 points
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    尊敬的 Kazuya：

    我已经开始调查这两者之间变化的原因。
    希望在5月26日星期五之前为您提供有教育意义的答案。

    此致、

    Yitzhak

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    TI__Guru**** 2387270 points
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    尊敬的 Kazuya：

    我已经 和产品工程部门讨论过这个问题。
     我们将遵循 TI.com 上的数据表、否则我们无法保证获得最佳结果。
    您所附的数据表似乎是初始版本。
    TI.com 上的图则更为详细、并提供了有关焊接的更好建议。

    此致、

    Yitzhak

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    TI__Guru**** 2387270 points
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    您好、 Yitzhak、

    非常感谢您的答复。

    我把你的答案告诉了客户。 之后、我收到了以下问题。
    请你给我答复吗？

    问题1：
    什么意味着最佳结果？ 新的 PCB 布局改善了哪个参数？

    问题2.  
    如果是旧版本、哪个参数会与新版本 PCB 模式情况相比更差？

    再次感谢大家、此致、
    和也。

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    TI__Guru**** 2387270 points
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    今天是一个美国节日,所以我在协助 Yitzhak 度假。

    更新后的建议 PCB 焊盘面积稍小、PCB 焊盘面积与 LMZ31710模块上焊盘的尺寸更加匹配。  这些较紧密的 PCB 焊盘可降低 LMZ31710在焊料回流期间的位置偏移、从而提高制造可靠性并降低 LMZ31710下发生焊点桥接的可能性。

    此外、更新后的焊盘布局通过在焊盘区域内移动推荐的引脚42散热过孔来降低热阻。

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    TI__Guru**** 2387270 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Peter、您好！

    感谢您的答复。
    我了解 运行中的 LMZ31710温度可能会在旧 PCB 模式和新 PCB 模式之间发生变化。

    我可以再问一个问题吗？

    问： 作为电源、LMZ31710电气特性和性能在 旧 PCB 模式和新 PCB 模式之间是否有很大差异、但器件温度差异除外？

    再次感谢大家、此致、
    和也。

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    TI__Guru**** 2387270 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

      

      数据表修订版本的所有修订版本均不会更新 器件的电气特性和性能、因此这两者之间没有区别。  

    谢谢！  

    Tahar