This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1234113/lmr33610-dda-r-pdso-g8-and-dda0008a-package
您好！
我们有两个与封装相关的问题。
*1.
DDA (R-PDSO-G8)和 DDA0008A 封装之间有何不同？
我认为 PowerPAD 的尺寸是不同的、但请确认一下。
*2.
TI 为 LMR33610使用哪些封装？
请告知我们。
谢谢、此致、
服部美
您好、Hattori：
两种封装类型的封装外形相同、区别在于散热焊盘的尺寸。
该器件由两个不同站点使用不同的引线框构建而成。
一个站点使用 DDA R-PDSO-G8，另一个站点使用 DDA-0008A。
建议 在散热焊盘设计中使用 DDA -0008尺寸、以涵盖两种情况。
现在我在 DS 上看到的是 DDA0008J、
Elena.
Elena-San、
我出错了 TI 器件。 我想了解 LMR36510封装信息。 但答案是一样的吗？
换言之，客户是否使用"较大尺寸的散热垫"？ 请告知我们。
谢谢、此致、 服部美
您好、Hattori-San、
LMR36510和 LMR33610是相同的软件包。 建议使用尺寸为2.34x2.34mm 的散热焊盘来同时涵盖这两种情况。 原因 是防止 焊料 污染。
