[参考译文] TPS63700：低电流电平下的冷启动

 Chris、您好！

我 以前没有遇到过类似的行为。 如果您在长时间等待后重新启动设备、是否可以？

此致

陶氏

重新启动不会清除电源"关闭"状态。 仅升高温度。 似乎冷启动与负载有很大关系。  

 Chris、您好！

我的意思是、您是否可以长时间切断电源(可能需要几分钟) 、然后重新连接电源？

此致

陶氏

只要 DUT 处于-40度、在任何条件下、无论有负载还是无负载、电源都不会启动。 它与"时间"毫无关系。

Chris、您好！

涛已经不在办公室了,明天他会回复你。

 Chris、您好！

您 无法获得-40度的任何波形。 对吧？

在我这边、我将 根据我们的 EVM 进行检查、您能在这里分享您的原理图吗？

此致

陶氏

我建议恢复使用评估板 TPS63700EVM-139、该评估板在低温下也会运行不稳定(与我们的电路板非常相似)。 在露天实验室中、当 评估板充分冷却(大约 -20°C、几次短暂的冷冻喷雾后)、输出开始下降并放弃。 几分钟后,板返回到0deg C 以上, 输出仍然不稳定和摇摆; 芯片/输出恢复正常大约需要5分钟、在这段时间内、电路板的温度高于0°C。 我们电路板的行为与评估板之间的主要区别是、我们的电路板有时会 在重新启动之前关闭几分钟 (实际上 Vout 下降到接近0V；仍然有 PWM 开关活动、但脉冲密度/能量生成非常少)；虽然评估板似乎没有关断、但只有 Vout 通常在-8到-10V 之间波动、然后恢复正常。  附件显示了该序列/事件期间我们电路板的波形。 在一个波形中、从施加冷冻喷雾后的几分钟内、以非常缓慢的扫描速度捕获 Vout； 而在另一种情况下,SW 引脚在芯片出现关闭( Vo 几乎为0V)时被捕获 ,这发生在冻结喷雾应用几分钟后。 在此事件期间探测芯片上的其他引脚会显示所有正常信号/电平(包括 VREF COMP 和 FB 引脚)、因此我没有其他表明 芯片出现不良行为的证据。  

尊敬的 Marcello ：

感谢您的详细描述。 很抱歉、由于一些商务旅行和个人原因、我没有开始基准测试。 我将在下周回复。

根据您的描述、可以使用 EVM (无额外电容器)和在轻负载(10mA 正常？μ A)下观察到异常行为、对吗？

此致

陶氏

并且未添加任何其他电容器、因此您可以按原样测试评估板。

尊敬的 Marcello ：

有了、就进行了仔细检查。

• 基于 EVM
• 输出电流为100mA、且无额外电容器
• 用  冷冻喷雾冷却(无法控制实际工作温度、 仅低于-20℃)

还有其他关于会议的评论吗?

此致

陶氏

尊敬的 Marcello 、Chris：

测试设置如下所示：

• VIN=5.3V 输出电压=-12V 输出电流=100mA
• 冻结喷雾：CRC
• 

正常温度下的启动 黄色-   电感器的 Vin 蓝色- Vout 绿色-电流

     电感器在负温度范围内的启动黄色-输入电压蓝色-输出电压绿色-电流

这是正常的,从我身边,我漏了什么? 您发现了基于 EVM 的此问题、对吗？

此致

陶氏

我没有在 EVM 上测试启动情况、而是在喷射冷冻时以稳定状态进行测试。 当 EVM 正常运行时、我用几次短暂的 冷冻喷雾击中它、使其在表面上降到-20C、在输出衰减几伏后几秒钟； 和保持这样,没有稳定/恢复了几分钟(超过5分钟)。 有时它似乎关断(Vout 接近0V、但 TPS 仍有一点开关、实际上并没有停止)。

尊敬的 Marcello ：

我重复相同的现象,你的一侧冻结喷雾。 但如果使用热流、即使温度为-40、也是可以的。 如图所示。

因此、我预计根本原因是温升期间的冷凝水滴、它会导致 器件引脚之间的阻抗降低。  

TPS63700的引脚功能。

由于引脚输出和 FB 的阻抗降低、将有一些电流从 FB 流向 OUT 并最终降低输出电压。

我曾尝试在使用冷冻喷雾期间将器件与空气隔离、但我们的实验室缺乏专业工具来做到这一点、您能否在实验室中进行确认？

此致

陶氏

很有趣！ 密封芯片可能会更容易；如果只有引脚8和9 是问题所在、我可以在 芯片的该区域涂抹一滴密封剂以覆盖这些焊盘、以免湿气侵入。 然而,当我们在一个室内测试我们的系统(即,不使用冻结喷雾)时,第一次报告了这个问题,所以即使密封剂解决了问题,我不知道这是一个可行的解决方案(我们必须密封 CCT。 此外、我们的处理室内应该不会出现太多冷凝、但我将询问有关处理室内工作原理的详细信息。

尊敬的 Marcello ：

谢谢、 希望这种现象消失。

但我建议大家先把整个芯片封起来、因为我不确定根本原因是因为引脚8和9、都是可疑的。

这可以从我的一侧确认是,这芬尼门与环境温度无关。

此致

陶氏

我们这里有强力胶(氰基丙烯酸酯)、但我不知道它会如何反应冷冻。 它流动的很好、当我把它倒在芯片上时、它应该足够好地覆盖它-但我想知道当我把它冻结时它是否会破裂。  您是否将 此类粘合剂用作密封剂？ 我在这里只有一个评估板、因此我必须小心以免损坏它。

顺便说一下、我不明白 VOUT (感应引脚)的功能是什么、或为什么需要它。 D.S.的方框图显示它到"控制逻辑"块、但它有什么影响？ FB 引脚(及其外部电阻分压器)仍然用于设置输出电压。

尊敬的 Marcello ：

一个简单的理解方法是、 由于  温度上升期间有水滴、你可以认为分压器的电阻器与上拉电阻器并联(电阻器从 OUT 连接到 FB)。  

Unknown 说：

 您是否使用 这种类型的粘合剂作为密封剂？

恐怕我们现在的实验室中没有任何类似的材料。  如果器件在工作台工作期间损坏、您可以从 https://samples.ti.com/store/?申请另一个 EVM 吗？

此致

陶氏

我重新测试了同一评估板上的芯片"熔化"(我使用的  是 Cyanoacrylate ),发现密封芯片解决了问题:现在输出稳定,在-20C (和更低)的温度下使用冷冻喷雾。 但测试部门表示处理室内没有冷凝；因此存在异常；如果处理室内没有冷凝、则芯片不应出现故障。 我们必须进一步调查处理室的情况。

感谢您的建议，封路！

我提出的有关 VOUT 引脚的功能及其对控制块的影响的问题仍然存在。 此引脚如何影响控制模块？