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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1332452/lm4041c-need-support-from-texas-instruments-to-authenticate-the-reported-issue
我们已通过 CPR241095165接受德州仪器的投诉、但该案例被德州质量团队拒绝、因为可见铜是由引线框单一性过程引起的、对可焊性/可靠性没有影响。 我们与最终客户审查的反馈相同、并且他们不同意从 TI 收到的反馈。 因此、我们希望 TI 能够提供支持、以便对所报告的问题进行身份验证
您好、Pravin、我想重申一下我们的现场质量工程师已经向您详细解释过的内容。 引线末端的裸露铜是我们大多数采用 NiPdAu 的引线式封装的典型表现、与封装的制造方式有关。 可见铜由引线框分离过程引起、对可焊性/可靠性没有影响。 焊点本身从引线背面而非引线尖端的润湿角获得强度、因此引线尖端的可润湿性不会直接影响焊点的强度。 报告的可见铜仅在表面显示。
现场质量工程师已经为您提供了一份文档"TI 报告-可见铜"的副本、对它进行了更详细的说明。
我还想补充一点、LM4041C 是一款自2005年以来发布的非常成熟的器件。 自2014年以来、我们交付的产品已超过240万件、无表面贴装报告问题。
