[参考译文] TLV767-Q1：当器件悬空时、EN 引脚上的下拉电阻器保持非活动状态所需的值是多少？

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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1330113/tlv767-q1-what-is-the-required-value-for-the-pull-down-resistor-on-en-pin-to-keep-the-device-inactive-when-floating

器件型号：TLV767-Q1

您好！

我正在使用此器件为 PCB 上的 CAN 收发器供电。器件的电源将保持恒定、当通过使能引脚在 PCB 上退出睡眠模式时、我需要启用器件。由于使能端悬空时该器件默认开启、因此我应该使用哪个值的电阻器来确保该器件在悬空时关闭、然后我可以使用我的5V 信号进行控制？

此外、该器件能否耗散1.5W 功率？将仅在故障条件下达到此阈值、但想看看是否会

非常感谢

1 年多前

0 admin 1 年多前

TI__Guru**** 2510375 points

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Matthew、您好！

我将对其进行深入研究、在大约一天之内将向您提供电阻器值的最新信息。

关于您有关功率耗散的问题、答案很简单： 是、但取决于系统环境温度 。

由于 TLV767-Q1的热阻值为51.9C/W、1.5W 的功率耗散会在环境温度之上导致 LDO 温升~78C (1.5W * 51.9C/W)。此器件的最高 LDO 结温为150°C。 LDO 结温>150°C 将导致 LDO 进入热关断状态并停止调节。

因此、如果环境温度小于72C、应该没有问题(78C + 72C = 150C)。但是、如果环境温度较高、您可能需要对 PCB 进行热优化、这将导致 LDO 的有效热阻降低(即 Rθja Δ T < 51.9C/W)。 Rθja 获得有关 PCB 热优化的更多指导、我们提供了应用手册、其中显示了实际电路板测量值并量化了不同类型电路板布局的 Δ I 变化。通常、在 Rθja 数据表中列出的 μ C 中、优化的 PCB 布局可以减少35%-55%。此处的应用手册： https://www.ti.com/lit/an/slvae85/slvae85.pdf

此致、

凯尔西

0 admin 1 年多前

TI__Guru**** 2510375 points

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Matthew、您好！

为确保在 EN 悬空时不启用器件而建议使用的 EN 电阻值为 10kΩ ，这是我们通常使用的方法。

确定电阻大小与在电阻< VEN(LOW)上实现压降有关。您可以通过查看使能上拉电流(IEN)和 VEN(LOW_{)来实现这一点},这两个参数都在数据表的 EC 表中进行了说明。如果我们正在设计最大 IEN 值,那么将是800nA ,而 VEN(_低电平) 是0.4V。如果使用10kΩ 电阻器、该电阻器上的电压将为8mV。因此、由于它显著小于 VEN_(LOW)、因此会在 EN 悬空时将 LDO 保持为禁用状态。

您可以1MΩ、采用相同的逻辑、如果使用1MΩ Ω 电阻器、EN 引脚上的电压将为0.8V (800nA* 2 Ω)、大于 0.4V 的 VEN (low)、并会导致意外的 EN 行为。

此致、

凯尔西

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