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器件型号：TPS25750 大家好、我已经将 TPS25750与 我们的 Android 平台集成；我可以成功应用从 Web GUI 导出的补丁捆绑包、并且器件功能正常。
尽管 补丁捆绑包在未来不太可能会发生更改、但我必须确保我们的平台可以在未来应用新的补丁捆绑包、作为 OTA 升级的一部分。 为此，我有以下问题：
- 由于我的平台使用 AlwaysEnableSink 模式而不是 NegotiateHighVoltage、因此我无法使用 GO2P 命令返回补丁模式。 浏览了各种 E2E 线程后、GAID 命令好像可以通过完全复位器件来执行这个功能、尽管它看起来有点侵入性- IC 在收到命令后大约一秒内可对任何 I2C 通信执行 NAK、并且整个电源路径都处于打开状态、直到应用新的补丁捆绑包。 是否有其他方法可以返回到补丁模式？
- 我们需要一种在补丁捆绑包中嵌入版本字符串的方法；寄存器0x06 (CUSTUSE)似乎可以满足此目的。 我没有看到使用 Web GUI 对该寄存器进行编程的方法- TI 能建议如何编辑此存储器位置吗？ 也许我们可以使用离线十六进制编辑器。
关于相关事项、也许我可以借此机会指出用户手册中的一些细微不一致之处：
- 由于缺少缩进、第54-57页上的示例代码很难读取、并且引用了手册中没有上下文的变通办法(例如 workaround_wait_After_GAID 和 workaround_IGNORE_CMDxCMPLT_TX)。 这些产品很重要吗？
- 手册(F509.04.02)中引用的修补程序版本似乎滞后于最新的 Web GUI (FWF509.05.61_0003)导出的修补程序版本。
- 表3-9字节5和6应分别标记为字节4和5。
- 整个第2章中缺少几个位字段(例如、寄存器0x2D 字节1-4位17、20–23和25–26)。 它们可能被保留、但是显示了很多其它保留位-也许某些内部文本未被 适当的条件化。
提前感谢您的支持、请告知我、以防我能澄清我的任何问题或观察结果。
