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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1329664/csd19537q3-thermal-data-required
大家好、 我们在 其中一个 需要结至电路板(θJB)热数据的设计中使用了 CSD87351ZQ5D 和 CSD19537Q3 FET。
您好、Lathish：
感谢您关注 TI FET。 对于这两种器件、数据表中规定的热阻是从结点到封装底部的散热焊盘(CSD19537Q3上为漏极、CSD87351ZQ5D 上为 PGND)。 可以将该值用于 RθJB。
此致、
约翰·华莱士
TI FET 应用
