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[参考译文] CSD19537Q3：需要热数据

admin
Guru**** 2378650 points
Other Parts Discussed in Thread: CSD87351ZQ5D, CSD19537Q3
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1329664/csd19537q3-thermal-data-required

器件型号：CSD19537Q3
主题中讨论的其他器件：CSD87351ZQ5D、


大家好、

我们在    其中一个 需要结至电路板(θJB)热数据的设计中使用了 CSD87351ZQ5D 和 CSD19537Q3 FET。  

  • 0
    TI__Guru**** 2378650 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Lathish：

    感谢您关注 TI FET。 对于这两种器件、数据表中规定的热阻是从结点到封装底部的散热焊盘(CSD19537Q3上为漏极、CSD87351ZQ5D 上为 PGND)。 可以将该值用于 RθJB。

    此致、

    约翰·华莱士

    TI FET 应用