[参考译文] LMR16030：散热焊盘瓦数器件 PD Webench

尊敬的 Genatco：

让我来看看这个,我会在下周回到你.

谢谢。

理查德  

您好、Richard、

HSOIC 散热焊盘到箔片区域是否有任何更新？ 因此、3.8°C/W HSOIC (bot)为12.73°C、RθJB = 25.5°C/W 对于我来说没有意义、因为将(bot) RθJC 散热焊盘焊接到了 PCB 上。 这就使 RθJB 25.5 x 3.35w = 89.25°C 总 Pd 3.5瓦的结温、如 CSV 所示。  

e2e.ti.com/.../1411.WB_5F00_LMR16030S_5F00_OperatingValues_5F00_760KHz.csv

尊敬的 Gentaco：

在测量结点到外壳(底部)时、会构建一个带有切口的特殊 PCB、以便实现底部封装表面与纯铜冷却盘的接触。 当与纯铜冷却盘接触时、封装底部表面读取的温度变为外壳温度

那么、这可能就是差异的原因。  

理查德

Unknown 说：

当与纯铜冷却盘接触时，

然而 、R θ RθJB = 25.5°C/W 在数据表上面指出"结至电路板"不是 PCB 中的一个开口。 同样、总 Pd = 3.35瓦、高侧 NFET Rdson (155mΩ- 320mΩ)大约为24V 压降。

如果 TJA = 89.25°C 或 192.65°、LMR 如何保持94%的效率？ Webench 电子表格显示 ICThetaJA (42.5°C/W) 似乎不是°C/W 电阻、而是 Iout (2.5A)的°C 电阻、对吗？ 似乎基准报告和数据表都犯了相同的错误 、将 ThetaJA 列为每瓦热阻、而它仅是 TJA°C。   

HSOIC-8封装采用嵌入式散热焊盘、与 FR4散热过孔接触、而不是冷板。 似乎使用冷板进行全新的功率耗散分析、对于 TI 工程师来说、不太适合客户对 布局空间的封装热管理的看法。 °我们知道、对于耗散3.5瓦的部件放置空间、TJA 不是°C/W、而是 C。 大多数情况下、通过散热焊盘进入与过孔连接的 PCB 顶部和底部箔空间。

也许 (电路板)提供一个裸(无箔)来仅将 TJA 消散到 FR4玻璃纤维材料中。

您尚未回答我的问题、为什么上面的数据表表表中未显示 HSOIC-8散热焊盘。  RθJC (bot) 不是金属散热焊盘、它是 所有集成器件中的外壳塑料！ 该封装(HSOIC-8金属散热板)尚未在实验室进行测试、因为它未在表中列出。 英语中的单词(case )是指周围的外壳。 他们是否简单地制造了描述 错误？  Webench 电子表格似乎现在必须做些什么。

表面上、TI 实验室有冷板测试设备、为什么不获取一些关于 HICUC-8散热焊盘的数据呢。  RθJB Δ V = 25.5°C/W  数据似乎毫无意义、但却会使问题混淆、因为没有现成的公式可以轻松确定在整个器件出现压降的任何功率损耗下使 TJA 保持在临界值以下所需的 PCB 箔空间。