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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1326224/lmg1205
德州仪器团队、您好、
我 想问一个有关 LMG1205YFXR 器件 的问题。 我们希望使用 SN/PB 焊膏来焊接它、但由于它的 铅涂层/焊球材料是 SnAgCu、因此您建议使用该材料以获得更好的结果？
此外、是否有可能 订购在 焊球上带有引线合金的器件 LMG1205YFXR？
您好、Ioannis、
我们的专家目前不在办公室、因为我们将星期一(2/19)作为美国假日进行观察。 我们将在下一个工作日结束时与您联系。
此致！
普拉蒂克
尊敬的 Ioannis：
感谢您提出有关 LMG1205的问题。
建议将焊锡膏合金和组装工艺与组件凸点允许的情况相匹配。
在此处所示的 DSBGA 封装文档的第7节"焊锡膏、回流焊和清洁"中进行了概述： AN-1112 DSBGA 晶圆级芯片级封装
因此、最好改用 SnAgCu 焊锡膏。
此外、此器件仅提供带有 SnAgCu 引线的 DSBGA 封装、用作 LMG1205YFXR。
如果有任何其他问题、请告诉我。
谢谢！
威廉·摩尔
