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器件型号:TPS709 您能告诉我如何降低热阻吗? 我想使用 TPS70960DBVR、而不是分立式 解决方案、但对于热问题而言没有成本优势。
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您能告诉我如何降低热阻吗? 我想使用 TPS70960DBVR、而不是分立式 解决方案、但对于热问题而言没有成本优势。
您好!
要使用 LDO 降低热阻、我们建议重新考虑您的 PCB 设计、如 LDO 热性能 Performance.pdf 第4页所示。
我们建议增加连接到 IC 的金属、这样会使较大的热质量导致 θ JA 减小:
此外、我们还在以下技术文章中提供了通过电路板设计来降低热阻的资源:
如果您有任何其他问题、敬请告知。
此致、
汉娜