请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号：TPS709 您能告诉我如何降低热阻吗？ 我想使用 TPS70960DBVR、而不是分立式 解决方案、但对于热问题而言没有成本优势。
您能告诉我如何降低热阻吗？ 我想使用 TPS70960DBVR、而不是分立式 解决方案、但对于热问题而言没有成本优势。
您好！
要使用 LDO 降低热阻、我们建议重新考虑您的 PCB 设计、如 LDO 热性能 Performance.pdf 第4页所示。
我们建议增加连接到 IC 的金属、这样会使较大的热质量导致 θ JA 减小：
此外、我们还在以下技术文章中提供了通过电路板设计来降低热阻的资源：
如果您有任何其他问题、敬请告知。
此致、
汉娜