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[参考译文] TPS62170：针对封装轮廓

admin
Guru**** 1144750 points
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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1324162/tps62170-as-for-package-outline

器件型号：TPS62170 
你好 

我对 TPS62170DSGR 数据表封装外引脚宽度有疑问。 
它为0.20至0.30、但现在为0.18至0.32。 
您能告诉我引脚宽度何时发生了变化吗？ 

旧数据表(于2016年完成) 
 

最新数据表


感谢您的支持。

此致、

友之

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    您好，智之

    我们在假期。 将在下周向您提供反馈

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    尊敬的 Tomoyuki：

    引脚宽度在2017年5月从版本 D 更改为版本 E。

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    尊敬的 Athos-San：

    感谢您的答复。

    此致、

    友之