您好!
从 TPS65911数据表中、有三个参数标记如下图所示、来自 TPS65911参考设计电路、负载晶体振荡器的值为22pF、如下图所示。
您能否告诉我、为什么在参考设计电路中没有晶体串联电阻器和晶体负载电容器? 为什么 负载晶体振荡器的值为22pF?
谢谢。
This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
您好、Conner、
感谢您的信息。
从视频中、我 得到了一个公式作为画面:
从晶体数据表中可以 看出、CL=12.5pF、因此当2pF<Cstray <5pF 时、20pF<C1=c2<23pF<C1=c2<23pF C1和 C2值范围是否正确?
问题是晶体温度系数是否为-0.04ppm/C*C,工作温度范围是5C~40C,如何计算晶体频率容差?
额外的、C1、C2电容是否会影响晶体精度? 除了晶体精度本身、其他哪些因素会影响晶体的工作精度?
谢谢。
1.正确。
2.以下是与晶体振荡器相关的变量的良好概述: https://ecsxtal.com/tuning-fork-crystal-frequency-and-parabolic-temperature-curve/
晶体数据表中应提供频率容差。
3.他们会的。 不过、当晶体的晶体容差处于 PMIC 数据表中给出的限制范围内时、您应该会在建议的操作条件下看到预期的操作行为。
此致、
康纳