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[参考译文] TPSM63603:超库中的封装尺寸错误

Guru**** 1671470 points
Other Parts Discussed in Thread: TPSM63603
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1322743/tpsm63603-wrong-footprint-dimensions-in-the-ultra-librarian

器件型号:TPSM63603

你好。

我不确定 TI 是否保留了他们的 Ultra Librarian CAD 模型、我甚至不知道这是否是发布此问题的合适位置、但这里可以看到:

在我看来、可通过 Ultra Librarian 下载的器件 TPSM63603的占用空间存在错误。 我想、做这个的人是查看"封装外形"部分、而不是"示例板布局"部分。 器件与原点不完全对称。

这是"封装外形"图

下面是"电路板布局布线"图:

当我下载封装并将其导入到 KiCad 时、我得到的就是:

我认为、叠加在封装上的器件的3D 模型证实了我的怀疑:

如上图所示、针脚与封装上的焊盘未对齐。

在您提问之前、是的、我的3D 模型已正确定向:

上面的图片减少了3D 模型的不透明度、以便您可以清楚地看到焊盘和模型的方向。

请修复此问题。 我已经在我的设计中这么做了、但我们不希望人们随意地使用设计的足迹吗?

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    尊敬的 Aijan:

    很抱歉、您遇到了问题、非常感谢您的发现。 我将提交更新该封装的请求。  

    谢谢。

    理查德