我使用的是 SimCenter Flotherm 2210。 您能否提供.pdml 或.pack 文件? 请使用 Ver.2210能够读取的格式。
This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
尊敬的高幸:
请查找附加到此主题的模型。
谢谢。
感谢您提供仿真模型。 我们目前正在使用您提供的仿真模型进行验证。 为了确认在我们的环境中工作、我们尝试确认 TPS7A57数据表中所列6.4热性能信息值(第5页)的再现性。
请您尽可能提供以下信息吗?
关于 JEDEC 标准(2s2p)电路板的信息。
・承印物尺寸是否为76.20毫米 x 114.30毫米 x 1.6毫米?
・所有迹线层的迹线面积是否为74.2 mm²、位于基板边缘1 mm 内?
・外层(第1层和第4层)的迹线层70 μm 和内层(第2层和第3层)的35 μm 厚度?
・布线层(1-2, 2-3和3-4层之间)之间的间距是否一致?
・您能否提供基板的跟踪数据或任何相关信息? 如果这样做很困难、您能否提供每个布线层的铜箔百分比?
・芯片垫暴露区域是否焊接到基板上? 如果存在过孔、请提供过孔规格(布局(数量和间距)、直径、镀层厚度和连接的布线层等)。
・μ m 是 RθJB 所有热参数(RθJA、RθJC (top)、ψJT μ m、ψJB μ m、 μ m、 RθJC (bot)按照相同的规格按照 JEDEC 标准(2s2p)进行测量?
・在什么条件下测量热参数 RθJC (bot)?
下面是有关 JEDEC 2s2p 高 k 电路板标准的信息:
谢谢。
斯蒂芬